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第四百七十一章的制造工艺（第2页）

随着果子手机和三鑫两大手机厂商的表现并没有让大多数用户感到任何的满足。

众多想要买高端旗舰手机的用户，直接将目光转移到了，还没有发布新产品的华威和莓族。

“由于相应产品的设计工艺难度较高，产能进一步的降低使得我们这一次的产品将会延迟发布，预计在今年的11月正式发布！”

就在众多网友期待着莓族高端旗舰发布的时候，莓族官方却放出了一个全新的消息，将原先决定的发布会时间暂时的推迟。

而这次产品发布会推迟的理由竟然是产品的产能，无法满足目前消费者群体的需求。

从这一次发布的公告来看，这一次的新产品在整体的设计工艺方面拥有着非常出色的表现。

这也让更多的网友期待着这一次产品以新的设计出现在消费者群体的眼前。

“大龙，有没有拿到莓族的新机稍微地悄悄私信我这一次新机的设计吧！”

“爆料站还不赶快出来爆料一下新产品的消息！”

“期待莓族60这个系列的产品给我们带来更多的惊喜！”

显然随着产品越推迟，使得目前的网友们也越期待新的产品。

特别是这一次的产品听说在设计方面拥有着新的工艺。

而另外一边的华腾半导体内部正在进行着最为紧密的会议众多高层，以及科学家身穿着，无尘衣在这个会议室之中，观看着玻璃外的光刻机进行新芯片生产。

碳基复合型半导体材料。

再经过众多专家的研发以及将近数千亿的投入，终于是将这项新的材料完全的研发出来，并且开始正式的投入试生产。

而目前的光刻机正式运用最新的材料进行全新的芯片加工，而这一次所加工的芯片正是没有向众多厂商所爆料的玄武960处理器芯片。

并且这次由于相应的工艺做出了巨大提升，使得处理器芯片在整体的设计方面，也增加了许多的晶状体，使得这一次的全新玄武960处理器芯片在整体的的核心相比于前版本多出了两颗。

“这次采用碳基新材料所生产的玄武960处理器芯片成功，虽然良品率只有35，但研发的不断投入，我相信将来两频率的水准会越来越高！”

“而接下来我们也会对于采用原本硅基材料所生产的玄武960，以及碳基材料所生产的玄武960进行相应的工程机测试！”

用全新的半导体材料所生产的处理器芯片自然而然僵硬的对比才能了解，采用不同材料的处理器芯片会有什么牧童。

当然从理论数据来看，两颗处理器芯片的制造工艺以及相应的处理器芯片的设计基本相同，唯独不同的就是采用硅基材料半导体生产的芯片性能要强一点。

在众多人的眼中也开始对于相应的处理器的封装并且开始正式的测试，进入工程机状态之下的两款芯片。

而随着两款工程机开始专门的性能测试之后，众人也终于是得到了两款工程机，所采用的处理器芯片的真实表现。

采用普通硅基材料生产的玄武960的单核成绩跑分达到了3985分，其中单核的成绩基本上已经能够和一颗火龙8en1比肩。

多核跑分更是达到了8880分的傲人成绩，这样的处理器性能可是比上一代直接提升了太多。

甚至在的曼哈顿帧率跑分方面也达到了非常出色的3950水平，对比于玄武955提升巨大。

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